Bambu Lab - X1E - Carte d’interface réseau et de connexion (Network Interface Board) R3D_refill_dual&tri Température d'extrusion 250-290°C (265°C recommandée) Size:XL 3 Résistance à la 50.203.0202 FDA
Description
Bambu Lab X1E Carte d’interface réseau et de connexion (Network Interface Board) R3D_refill_dual&tri Température d'extrusion 250 290°C (265°C recommandée) Size:XL 3 Résistance à la 50.203.0202 FDA Température d'extrusion 250 290°C (265°C recommandée) Température plateau 70 90°C Vitesse de ventilation 0 % Vitesse d'impression 40 100 mm s Surfaces d'impression recommandées Colle solide PVP 190 230°C Module de Young :
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